特許

J-GLOBAL ID：200903029138954580

基板のパターニング法

発明者： 増山 勇 ,  馬場 義人 ,  中野 茂樹
出願人/特許権者： 有限会社増山新技術研究所 ,  シプレイ・ファーイースト株式会社
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-279981
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132208
出願日： 1992年10月19日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【目的】 導電性基板製造における化学増幅型レジストの抱える問題点を解決し、高精度かつ高感度のパターニングを実現することにある。【構成】 導電性基板上にあらかじめ絶縁薄膜を塗布後、化学増幅型感光性樹脂を塗布、露光、パターニングを行うことを特徴とする基板のパターニング法。

請求項（抜粋）：

導電性基板上にあらかじめ絶縁薄膜を塗布後、化学増幅型感光性樹脂を塗布、露光、パターニングを行うことを特徴とする基板のパターニング法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/11 503