複合磁性体およびその製造方法ならびに電磁干渉抑制体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-249831
公開番号（公開出願番号）：特開平10-097912
出願日： 1996年09月20日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】有機結合剤の硬化を完全かつ短時間に行える複合磁性体およびその製造方法ならびに電磁干渉抑制体を提供する。【解決手段】軟磁性粉末と有機結合剤とを有する複合磁性体であり、前記有機結合剤は、電子線硬化型樹脂を含んでいる。

請求項（抜粋）：

軟磁性体粉末と有機結合剤とを有する複合磁性体において、前記有機結合剤は、電子線硬化型樹脂を含むことを特徴とする複合磁性体。

IPC (5件)：

H01F 1/24 , H01F 1/00 , H01F 17/04 , H01Q 17/00 , H05K 9/00

FI (5件)：

H01F 1/24 , H01F 17/04 F , H01Q 17/00 , H05K 9/00 M , H01F 1/00 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

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