特許
J-GLOBAL ID：200903029143041372
モールド装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-105158
公開番号（公開出願番号）：特開平7-308943
出願日： 1994年05月19日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の樹脂モールド形パッケージのモールド時におけるモールド樹脂の流出を確実に防止する。【構成】 上金型3と下金型4とによりリードフレーム1の複数のリードが挟持される位置に、たとえば、耐熱性で弾性係数が小さいシリコンゴムなどのモールド樹脂用ダム7がシリコン樹脂などの接着材により接着することにより直接設け、モールド時に、モールド樹脂用ダム7によりリードフレーム1のリード間の隙間を閉塞し、モールド樹脂の流出を防止する。
請求項（抜粋）：
樹脂モールド形半導体装置の樹脂モールドに用いるモールド装置であって、モールド用の上金型と下金型とを備え、前記上金型と下金型との間からの樹脂流出防止用のダムを、前記上金型と下金型とにより挟持されるリードフレームのリード部分に相当する位置において前記上金型と下金型それ自体に直接設けたことを特徴とするモールド装置。
IPC (5件)：
B29C 45/26
, B29C 45/02
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, B29L 31:34
