特許

J-GLOBAL ID：200903029143319184

割断加工方法

発明者： 野島 武敏 ,  野島 信子
出願人/特許権者： 野島 武敏 ,  野島 信子
代理人 (1件)： 田中 隆秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-028202
公開番号（公開出願番号）：特開平5-221673
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：

【要約】【目的】 板体の割断加工方法において、チッピングが無く、加工断面が滑らかで、希望する曲線に沿って脆性材料性板体を容易に分割できるようにすること。【構成】 脆性材料製の板体(W)の外周部分に部分的切断溝(3)を形成し、前記部分的切断溝(3)を始点とする割断目標ライン(L)に沿って割断用加熱体(5)を移動させながら前記部分的切断溝(3)を始点とする板体の割断を進展させる割断加工方法において、前記板体(W)の前記割断目標ライン(L)に沿う部分を予加熱する。また、前記割断目標ライン(L)に沿って前記板体(W)表面に予め微細な加工溝(4)を形成しておく。

請求項（抜粋）：

脆性材料製の板体の外周部分に部分的切断溝を形成し、前記部分的切断溝を始点とする割断目標ラインに沿って割断用加熱体を移動させながら前記部分的切断溝を始点とする板体の割断を進展させる割断加工方法において、前記板体の前記割断目標ラインに沿う部分を予加熱することを特徴とする板体の割断加工方法。

IPC (3件)：

C03B 33/09 ,  B28D 1/00 ,  C03B 33/033

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-296744
  
• 特公昭53-027731
  
• 特開平1-275440