特許
J-GLOBAL ID：200903029145379699
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-141814
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326561
出願日： 1996年06月04日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：
【要約】【課題】 一回のメッキ工程でブラインドビアホールとスルホールとのメッキ層の形成が行えるようにしてファインパターン化を可能にし、かつ絶縁層とメッキ層との密着強度を向上することのできる多層プリント配線板を得る。【解決手段】 フォトレジストからなる絶縁層を介して形成された下層部の銅箔回路パターンと上層部のメッキ層からなる配線回路パターンとを電気的に接続するためのブラインドビアホールを有する多層プリント配線板において、絶縁層が下層部の銅箔回路パターン2,3と密着性が良好でかつ感光性及び絶縁性の優れている第1の絶縁層4,5と、上層部の配線回路パターン12,13と密着性及び粗化特性の優れている第2の絶縁層6,7とからなり、上層部の配線回路パターン12,13が第1の絶縁層4,5及び第2の絶縁層6,7に開けたブラインドビアホール8,9のメッキ層を介して下層部の銅箔回路パターン4,5と電気的に接続されるようにした。
請求項（抜粋）：
フォトレジストからなる絶縁層を介して形成された下層部導体回路と上層部導体回路とを電気的に接続するためのブラインドビアホールを有する多層プリント配線板において、上記絶縁層は上記下層部導体回路と密着性が良好でかつ感光性及び絶縁性の優れている第1の絶縁層と、上記上層部導体回路と密着性及び粗化特性の優れている第2の絶縁層とからなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 3/38 A
