特許
J-GLOBAL ID：200903029152455368
電子部品パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-283227
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132673
出願日： 1992年10月21日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：
【要約】【目的】 密閉性が良好であり、安価に製造し得る電子部品パッケージを得る。【構成】 凹部22aを有し、凹部22a内から凹部22a外に至る複数のめっき電極膜23a〜23dが形成されたMID1ショット樹脂成形品よりなる第1のケース材22の凹部22a内に電子部品素子24を固着し、第2のケース材26により凹部22aを閉成してなる電子部品パッケージ21。
請求項（抜粋）：
凹部を有し、かつ凹部内から凹部外に至る複数のめっき電極が形成されたMID1ショット樹脂成形品よりなる第1のケース材と、前記凹部内に固定されており、かつめっき電極に電気的に接続された電子部品素子と、前記凹部を閉成するように前記第1のケース材に固着された第2のケース材とを備えることを特徴とする、電子部品パッケージ。
引用特許：
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