特許
J-GLOBAL ID：200903029153635025

半導体装置

発明者：
梅田 秀信

梅田 秀信 について


出願人/特許権者：
オムロン株式会社

オムロン株式会社 について


代理人 (1件)： 松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-134270
公開番号（公開出願番号）：特開平11-316809
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：
【要約】【課題】 遊技機の基板に搭載されるマイクロプロセッサICやメモリICとして搭載され、その搭載されたICが不正ICに替えられていないかの判断を容易かつ正確に行うことのできる半導体装置を提供すること【解決手段】 リードフレーム3に接続される第1半導体チップ5と、コイル6に接続される第2半導体チップ7を備え、各部品は樹脂モールドされて一体化されるとともに、リードフレーム3の一端3aが外部に露出する。第1半導体チップは、遊技機の制御の一部を担う従来のROMに相当し、リードフレームを介して遊技機を制御する。第2半導体チップには、IDコードが格納されており、コイルを介して外部装置に電磁誘導方式によりそのIDコードを伝送する。従って、基板に搭載した状態のまま非接触でIDコードを取得し、照合を図ることにより不正ICか否かの判断が簡単に行える。
請求項（抜粋）：
接続端子に接続される第1半導体チップと、アンテナに接続される第2半導体チップを備え、前記第1半導体チップ,接続端子,第2半導体チップ並びにアンテナがモールドされて一体化するとともに、その接続端子の一端が外部に露出し、かつ、前記第1半導体チップは、前記アンテナとは非接触状態にし、前記接続端子を介して少なくとも外部回路へデータの送信を可能とし、前記第2半導体チップは、前記接続端子とは非接続状態にし、前記アンテナを介して外部装置とのデータの送受を可能としたことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
G06K 17/00 ,  A63F 7/02 326 ,  A63F 7/02 334 ,  G06K 19/077
FI (5件)：
G06K 17/00 S ,  G06K 17/00 F ,  A63F 7/02 326 Z ,  A63F 7/02 334 ,  G06K 19/00 K
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • IDカード
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-337585   出願人：旭硝子株式会社
  • 非接触式ICカード
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-258274   出願人：株式会社日立製作所, 日立マクセル株式会社

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