特許
J-GLOBAL ID：200903029158583880
チップ搬送コンベヤ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
角田 嘉宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-044782
公開番号（公開出願番号）：特開平6-255737
出願日： 1993年03月05日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 スラットが左右で位置ずれすることのない、且つ製造原価を大幅に下げることができるチップ搬送コンベヤを提供することを目的とする。【構成】 コンベヤの頭部又は尾部に設けられた左右一対の駆動用スプロケット3によって駆動されるとともに、所定単位長のスラット1を屈曲自在にピン連結した搬送帯を具備するチップ搬送コンベヤにおいて、スラット1を屈曲自在にピン連結しているピン部材2を搬送帯の両端から両側に突出するよう延設するとともに、駆動用スプロケット3の噛合凹部3aを上記ピン部材2に係合する形状に構成した。
請求項（抜粋）：
コンベヤの頭部又は尾部に設けられた左右一対の駆動用スプロケットによって駆動されるよう構成されるとともに、所定単位長のスラットを屈曲自在にピン連結してなる無端状の搬送帯を具備するチップ搬送コンベヤにおいて、上記スラットを屈曲自在にピン連結しているピン部材を、上記搬送帯の両端から両側に突出するよう延設するとともに、上記駆動用スプロケットの噛合凹部を上記ピン部材に係合する形状に構成したことを特徴とするチップ搬送コンベヤ。
IPC (2件)：
引用特許：
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