特許

J-GLOBAL ID：200903029162502615

ボンディング構造及びボンディング方法

発明者： 吉岡 心平 ,  斉藤 康人
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝エー・ブイ・イー株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-239593
公開番号（公開出願番号）：特開平11-086252
出願日： 1997年09月04日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】本発明は、ボンディングツールとの接触面ですべりが生じることなく、接続部へ超音波振動が伝播しやすく安定した接続を行う。【解決手段】例えば磁気ヘッド装置におけるサスペンション1の金属性薄板2に磁気ヘッドを搭載したスライダ5を電気的に接続する場合、金属性薄板2の上面に各磁気ヘッド接続ランド6の配置位置に対応して金属性薄板2の硬度よりも軟質な材料、例えば銅又はニッケルから形成された4つの金属薄膜10を形成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の面に配線層が形成された金属性薄板と、この金属性薄板に形成された前記配線層に対してボンディングツールにより接続される電子部品と、前記金属性薄板の他方の面における前記電子部品の接続される位置に対応する前記金属性薄板の他方の面上でかつ前記ボンディングツールの接触位置に形成されかつ前記ボンディングツール及び前記金属性薄板の硬度よりも軟質な金属薄膜と、を具備したことを特徴とするボンディング構造。