特許

J-GLOBAL ID：200903029175455160

高分子感温体用樹脂組成物および高分子感温体

発明者： 松井 秀樹
出願人/特許権者： ダイセル・ヒュルス株式会社
代理人 (1件)： 鍬田 充生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-292539
公開番号（公開出願番号）：特開平10-140004
出願日： 1996年11月05日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：

【要約】【課題】 温度依存性、長期安定性を改善し、吸湿による変化が少なく、高感度で信頼性の高い高分子感温体を得る。【解決手段】 高分子感温体用樹脂組成物は、ポリアミド樹脂(ポリアミド11又はポリアミド12の単独又は共重合体など)とオレフィン系樹脂(エポキシ基,カルボキシル基および酸無水物基などで変性された変性オレフィン系樹脂など)とで構成されている。オレフィン系樹脂の割合は、ポリアミド樹脂100重量部に対して0.1〜60重量部程度である。樹脂組成物は、さらに、ポリアミド樹脂100重量部に対して、導電性付与剤(ポリアルキレンオキサイドと金属塩とで構成された導電性付与剤など)0.01〜10重量部程度を含んでいてもよい。前記樹脂組成物は、さらに、ポリアミド樹脂100重量部に対してフェノール樹脂0.1〜40重量部程度を含んでいてもよい。

請求項（抜粋）：

ポリアミド樹脂とオレフィン系樹脂とで構成されている高分子感温体用樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L 77/00 ,  C08K 3/16 ,  C08K 3/24 ,  C08K 5/098 ,  H01B 1/12 ,  H01C 7/02 ,  C08L 23:00 ,  C08L 71:02 ,  C08L 61:06

FI (6件)：

C08L 77/00 ,  C08K 3/16 ,  C08K 3/24 ,  C08K 5/098 ,  H01B 1/12 A ,  H01C 7/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 高分子感温体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-300523   出願人：東京特殊電線株式会社
• 特開昭59-213103
  
• 特開昭58-225151
  
• 特開昭61-097904