特許
J-GLOBAL ID:200903029177469100

光モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-016007
公開番号(公開出願番号):特開平8-211252
出願日: 1995年02月02日
公開日(公表日): 1996年08月20日
要約:
【要約】【目的】 光モジュールのピンアサインの変更を可能にして、光モジュール搭載基板の設計の柔軟性を高める。【構成】 パッケージ4内に光作動素子を内蔵するスリーブ2、4と回路基板8とが収納され、光通信用コネクタプラグと光学的に接続され光信号と電気信号との変換を行う光モジュールにおいて、パッケージ4の外に一端が突出し、回路基板8上の回路13と電気的に分離した複数のリードピン12と、複数のリードピン12に対してそれぞれ1対1に電気的に接続する複数の第1補助入出力端子12aと、電気信号の入出力端子であり、接続部品15を介して第1補助入出力端子12aと接続できるように配置された複数の第2補助入出力端子11とを備えたている。
請求項(抜粋):
パッケージ内に光作動素子と回路基板とが収納され、光通信用コネクタプラグと光学的に接続され光信号と電気信号との変換を行う光モジュールにおいて、前記パッケージの外に一端が突出し、前記回路基板上の回路と電気的に分離した複数のリードピンと、前記複数のリードピンに対してそれぞれ1対1に電気的に接続する複数の第1補助入出力端子と、前記電気信号の入出力端子であり、接続部品を介して前記第1補助入出力端子と接続できるように配置された複数の第2補助入出力端子と、を備えたことを特徴とする光モジュール。
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 光導波体の差込み結合装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-022119   出願人:シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
  • 特開平4-230978
  • 特開昭58-111008
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