特許
J-GLOBAL ID：200903029179244768
マイクロ回路ウェファー加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥山 尚男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-076257
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021197
出願日： 1993年03月10日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 効率よく経済的に製造できる既存タイプのマイクロ回路ウェファー加工装置を提供する。【構成】 本装置は、ウェファー搭載カセット用の1基の装入ステーション、ウェファー・キャリヤと付属の加工処理手段を配置する少なくとも1基の加工ステーション、およびウェファーをカセットから取り出してウェファー・キャリヤに載せ、加工処理後ウェファーをウェファー・キャリヤから下ろしてカセットに戻す移送手段を備えた1基の移送ステーションから構成される。少なくとも装入ステーションと加工ステーションは、少なくとも部分的に正多角形の断面を有し、これらのユニットが正多角形の側面の位置で他のユニットと接続する、別個の接続可能ユニットとして具体化される。
請求項（抜粋）：
ウェファー搭載カセット用の1基の装入ステーション、ウェファー・キャリヤと付属の加工処理手段を配置する少なくとも1基の加工ステーション、およびウェファーをカセットから取り出してウェファー・キャリヤに載せ、加工処理後ウェファーをウェファー・キャリヤから下ろしてカセットに搭載する移送手段を備えた1基の移送ステーションから構成され、少なくとも装入ステーションと加工ステーションは、少なくとも部分的に正多角形の断面を有し、これらのユニットが正多角形の側面の位置で他のユニットと接続する別個の接続可能ユニットとして具体化されることを特徴とする、マイクロ回路ウェファー加工装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B25J 15/00
, H01L 21/324
