特許
J-GLOBAL ID：200903029183034417
電子部品の超音波半田付け装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-299445
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153543
出願日： 1993年11月30日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】 不活性ガスの消費量を少なくし、溶融半田の酸化を少なくし、かつ半田付け特性を安定させることにより素子の性能劣化をもたらし半田付け後洗浄が必要なフラックスが全く不要な超音波半田付け装置を提供することを目的とする。【構成】 モータ113を駆動させ、スプロケット111,112を一定回転数で回転させると、チェーン110に取り付けられた治具107と共にリードフレーム105のクリップ部分及び基板106は超音波を印加された溶融状態の半田94の中を定速度で移動し、半田噴流口97の溶融半田水平面から出たところで半田94が凝固してリードフレーム105のクリップ部分と基板106の電極が半田付け接合されることによって、被半田付け体に付着する半田量のバラツキを小さくすることができる。
請求項（抜粋）：
半田槽と、この半田槽の上部に設け半田が噴流する半田噴流口と、前記半田槽の下部から前記半田噴流口に向かって半田を流動させる駆動部と、前記半田に超音波を与える超音波付与部と、前記半田槽の半田液面の被半田付け体が半田から離脱する範囲に不活性ガスを集中的に吹きつける不活性ガス供給部とを有する電子部品の超音波半田付け装置。
IPC (5件)：
H01R 43/02
, B23K 1/08
, B23K 1/08 320
, B23K 31/02 310
, H05K 3/34 506
