特許
J-GLOBAL ID：200903029185450078
TAB用フィルムキャリアの接合方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中井 宏行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-132285
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326623
出願日： 1992年05月25日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 TAB用フィルムキャリアのインナーリード部とICチップの電極部とを接合する作業にあって、接合信頼性や熱ダメージに依る歩留率の向上を図ることができ、しかも作業の能率化(装置としての稼働効率化)が図れるようにする。【構成】 キャリアテーブル10に支持されたフィルムキャリア30に対して、ICチップ接合ヘッド1を降下させることにより、これに吸引保持されたICチップ20を加圧接触させると共に、このICチップ20に対して超音波ホーン3からの超音波横振動を加えることにより、抵抗熱を発生させてバンプ21を溶融させる。
請求項（抜粋）：
ICチップに超音波横振動を加えながら、該ICチップの電極部とインナーリード部とを互いに加圧接触させ、急速加熱することによって、TAB用フィルムキャリアに設けたインナーリード部に、ICチップを接合することを特徴とするTAB用フィルムキャリアの接合方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
