異方性導電接着剤

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-184173
公開番号（公開出願番号）：特開平10-008005
出願日： 1996年06月25日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】異方性導電接着剤において導電性粒子を均一に分散させることが困難であつたため、基板及び電子部品の接続端子間の接合を確実に得ることができなかつた。【解決手段】樹脂及び溶剤中に絶縁粒子(10B)を混入したことにより、異方性導電接着剤(1)中における粒子の密度を格段に高くすることができるので、異方性導電接着剤(1)において導電性粒子(10A)をほぼ均一に分散させることができ、これにより基板(13)及び電子部品(15)の接続端子間の接合を確実に得ることができる。かくして実装基板の歩留りを向上し得る異方性導電接着剤(1)を実現することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂及び溶剤と、上記樹脂及び溶剤中に混入された導電性粒子と、上記樹脂及び溶剤中に混入された絶縁粒子とを具えることを特徴とする異方性導電接着剤。

IPC (5件)：

C09J 9/02 JAR , C09J 7/00 JHL , C09J 7/02 JAT , H05K 3/32 , H05K 3/36

FI (5件)：

C09J 9/02 JAR , C09J 7/00 JHL , C09J 7/02 JAT , H05K 3/32 B , H05K 3/36 A

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