特許

J-GLOBAL ID：200903029200810515

半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者： 細川 羊一 ,  野村 好弘 ,  桐原 博 ,  田辺 義行 ,  飯岡 真志
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-134690
公開番号（公開出願番号）：特開平10-324849
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】リード間の接着フィルムと半導体チップの接着性が良く、半田リフロー時のクラックの起こりにくい樹脂封止型半導体装置の製造法及びこの方法によって製造された半導体装置の提供【解決手段】インナーリードと半導体素子とを耐熱性接着フィルムで接着する半導体装置の製造方法において、耐熱性接着フィルムを貼り付けた半導体素子をインナーリードに接着する半導体装置の製造方法及びこの方法によって製造された半導体装置。

請求項（抜粋）：

インナーリードと半導体素子とを耐熱性接着フィルムで接着する半導体装置の製造方法において、耐熱性接着フィルムを貼り付けた半導体素子をインナーリードに接着することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

C09J 7/00 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

C09J 7/00 ,  H01L 21/60 301 B ,  H01L 23/50 Y