特許

J-GLOBAL ID：200903029203073350

ビスナジイミド-ポリシロキサン交互共重合体又はその誘導体及びそれを配合した電子材料用エポキシ樹脂組成物

発明者： 森川 育太郎 ,  庄司 博昭
出願人/特許権者： 日本ユニカー株式会社
代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-206496
公開番号（公開出願番号）：特開2003-020337
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】 新規化合物であるビスナジイミド-ポリシロキサン交互共重合体、その誘導体、及びそれの製造方法の提供、さらにその新規化合物を配合した、機械的強度、密着性、接着性及び耐熱性を損なうことなく低応力化及び熱履歴への耐性の向上した電子材料用特に半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】 不飽和基含有基置換ビスナジイミド(A)と、分子の両末端にSiH基を有するポリシロキサン(B)とをヒドロシリル化反応させる製造方法にてビスナジイミド-ポリシロキサン交互共重合体及びその誘導体にて提供、さらに該交互共重合体を配合することにより電子材料用特に半導体封止用エポキシ樹脂組成物にて提供。

請求項（抜粋）：

下記の一般式(1)で表される繰り返し単位を平均で1〜100,000有することを特徴とするビスナジイミド-ポリシロキサン交互共重合体又はその誘導体。【化1】(式中、R1は、2価の芳香環を含む有機基又は2価の脂肪族残基であり、R2は、炭素原子数2〜10の2価の脂肪族残基であって、R2の右側末端は式中1,2,3,4位のいずれか1つの位置で結合しており、R2’は炭素原子数2〜10の2価の脂肪族残基を表し、R2’の左側末端は式中1’,2’,3’,4’位のいずれか1つの位置で結合しており、R3は、互いに独立して炭素原子数1〜24の炭化水素基、水酸基、炭素原子数1ないし5のアルコキシ基またはトリメチルシロキシ基を表し、xは平均で0〜10,000の数を表している。)

IPC (6件)：

C08G 77/54 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 83:14

FI (6件)：

C08G 77/54 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08L 83:14 ,  H01L 23/30 R

Fターム (43件)：

4J002CC04X ,  4J002CC06X ,  4J002CC07X ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD13W ,  4J002CE00X ,  4J002CP193 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FA096 ,  4J002FB166 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD150 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J035BA01 ,  4J035CA062 ,  4J035GB03 ,  4J035HA03 ,  4J035HA06 ,  4J035HB02 ,  4J035LA03 ,  4J035LB03 ,  4J036AA01 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05