特許
J-GLOBAL ID：200903029204200673
試料表面加工用チップ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
蛭川 昌信 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-045287
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260128
出願日： 1993年03月05日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】 STMによる試料表面の加工を容易に行うことができ、また試料に付着させたい元素を容易に選択可能にする。【構成】 走査型顕微鏡のチップと試料間にバイアス電圧を印加し、チップあるいは試料表面からの元素の電界蒸発により試料表面を加工する試料表面加工用チップにおいて、チップ先端表面に元素を蒸着させてソース層を形成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
走査型顕微鏡のチップと試料間にバイアス電圧を印加し、チップあるいは試料表面からの元素の電界蒸発により試料表面を加工する試料表面加工用チップにおいて、チップ先端表面に元素を蒸着させてソース層を形成したことを特徴とする試料表面加工用チップ。
IPC (3件)：
H01J 37/30
, G01B 7/34
, H01J 37/28
