特許

J-GLOBAL ID：200903029207980726

電子部品パッケージ

発明者： 近藤 光広
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-074114
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263593
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】 余分な凸部を設けることもなく、ボイドの発生のない電子部品パッケージを提供する。【構成】 表面に導電パターン11が形成された配線基板1と、該配線基板上に搭載される電子部品2と、該導電パターンと該電子部品を接続するボンディングワイヤー3と、上記導電パターンの一端部に接続される複数のリードフレーム4と、これらを封止する樹脂製封止部5とからなり、リードフレーム4のうちのインナーリード部41が配線基板側に折り曲げられている。アウターリード部から構成される平面H1 の上に位置する上側封止部51を構成する上側樹脂容積と下側封止部を構成する下側樹脂容積との比が約1.3:1〜1:1.3である。配線基板を上下に2分割する中央平面H2 が上記平面H1 よりも下方に位置している。これにより上側と下側の封止樹脂の流れを均等化できボイドの発生が認められない。

請求項（抜粋）：

少なくとも表面に導電パターンが形成された配線基板と、該配線基板上若しくは該配線基板内に搭載される電子部品と、該導電パターンと該電子部品を接続するボンディングワイヤーと、上記導電パターンの一端部に接続される複数のリードフレームと、上記電子部品、上記ボンディングワイヤー及び上記配線基板を封止する樹脂製封止部とからなる電子部品パッケージにおいて、上記リードフレームのうちの、上記封止部内に位置するインナーリード部が配線基板側に折り曲げられており、目視した場合ボイドの発生が認められないことを特徴とする電子部品パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/50