特許
J-GLOBAL ID:200903029208050803
振動引抜加工装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高橋 祥泰
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-051704
公開番号(公開出願番号):特開平8-215736
出願日: 1995年02月15日
公開日(公表日): 1996年08月27日
要約:
【要約】【目的】 加工負荷が小さく,焼付き,断線を生ずることなく,大きな減面率を得ることができる引抜加工装置を提供すること。【構成】 被加工材8を引抜加工するための加工穴11を有する引抜ダイス1と,潤滑剤2と,これらを収納したダイスボックス3とよりなる。引抜ダイス1には,加工穴11の軸心方向と直角方向に超音波振動子4を固定配設してなる。
請求項(抜粋):
素材を引抜加工するための加工穴を有する引抜ダイスと,潤滑剤と,これらを収納したダイスボックスとよりなり,上記引抜ダイスには,上記加工穴の軸心方向と直角方向に超音波振動子を固定配設してなることを特徴とする振動引抜加工装置。
IPC (3件):
B21C 1/00
, B21C 3/14
, B21C 9/00
FI (3件):
B21C 1/00 G
, B21C 3/14
, B21C 9/00 M
引用特許:
前のページに戻る