特許
J-GLOBAL ID：200903029208272644
ホールセンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-307429
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167747
出願日： 1994年12月12日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：
【要約】【目的】GaAsホールセンサの温度特性と内部抵抗を変えずにホール電圧を高め、かつコンパクト化を図る。【構成】ホール素子16は、GaAs基板5の表裏面に略同一特性の十字形活性層17をもつ。素子裏面の入出力端子1′〜4′を絶縁体6のめっき領域9a〜9dにバンプ7で接続する。素子16表面の入力端子1、2を、裏面の入力端子1′、2′と並列接続するためにめっき領域9a、9bにワイヤ接続する。表面の出力端子3を裏面の出力端子3′と直列接続するためにめっき領域9cにワイヤ接続する。残る表面の出力端子4はめっき領域9eにワイヤ接続する。めっき領域9a、9b、9dは、開口部19を介して裏面の入力電極10、13、及び出力電極11に接続される。めっき領域9eはスルーホール14を介して裏面の出力電極12に接続される。エポキシ樹脂15で接続部等を封止する。
請求項（抜粋）：
GaAs基板上に十字形の活性層が形成され、該十字形活性層の4つの端部のうち、2個を入力端子とし、残る2個を出力端子とするホール素子を有し、略同一の特性をもつ上記十字形の活性層を多段に配置し、多段に配置した各活性層間の入力端子を並列接続し、出力端子を直列接続したことを特徴とするホールセンサ。
IPC (2件)：
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