リードレスチップキャリアの構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-115559
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315468
出願日： 1992年05月08日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】リードレスチップキャリア内部に搭載された能動及び受動素子の外部からの電磁気等の影響を防ぐ。【構成】あらかじめ配線パターン8が形成された有機基板1中央にざぐり加工をした部分へ接着剤2を介して、能動及び受動素子3を搭載し、能動及び受動素子3と有機基板1の配線パターン8との間を金属細線4で接続し、合成樹脂などのコーティング材5でコーティングした後、コーティング材5の表面に導電性物質6を塗布すると同時に、有機基板1の裏面にも導電性物質6を塗布することにより構成される。

請求項（抜粋）：

あらかじめ配線パターンが形成された有機基板に少くとも1個の回路素子を搭載し該回路素子を二重の異なる樹脂で封止し、前記回路素子に直接接触しない方の外側の前記樹脂を導電性物質にて形成した事を特徴とするリードレスチップキャリアの構造。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 23/30 B

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