特許

J-GLOBAL ID：200903029209445518

半導体装置

発明者： 杉崎 吉昭
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-022139
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199518
出願日： 1996年01月13日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】 素子搭載部に半導体素子を強靭に接着する接着剤を有する半導体装置を提供する。【解決手段】 メルカプト基を有するシランカップリング剤あるいはポリシロキサンを含有させた樹脂組成物を有する接着剤5を用いて素子搭載部21と半導体素子1との間に強靭な接着を形成させる。メルカプト基をもつ有機物は銀表面に対して強い接着性を有するので、素子搭載部と半導体素子との間には強靭な接着状態を形成させる。樹脂組成物中には樹脂成分100重量部に対してメルカプト基をもつ有機物が0.02重量部〜50重量部含まれている。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、前記半導体素子がパッケージ内において支持固定される素子搭載部と、前記半導体素子を前記素子搭載部に接合する樹脂組成物を含む接着剤層とを備え、前記樹脂組成物中には樹脂成分100重量部に対してメルカプト基をもつ有機物が0.02重量部〜50重量部含まれていることを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 21/52 ,  C09J 11/04 JAS ,  C09J 11/06 JAY ,  C09J183/04 JGH ,  C09J201/00 JBC ,  H01L 21/60 301

FI (6件)：

H01L 21/52 E ,  C09J 11/04 JAS ,  C09J 11/06 JAY ,  C09J183/04 JGH ,  C09J201/00 JBC ,  H01L 21/60 301 Z