特許

J-GLOBAL ID：200903029211921157

電子部品内蔵カードとその製造方法

発明者： 稲本 忠喜
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-268372
公開番号（公開出願番号）：特開2000-094874
出願日： 1998年09月22日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：

【要約】【課題】 カードにICモジュールを装着するための凹部を機械加工により設ける際のインク受容層のバリの発生や、加工工具へのインク受容層の樹脂成分の付着の問題を起こすことのないICカード及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 カード表面の少なくとも片面にインク受容層が設けられ、該カード表面に凹部が機械加工により形成され、かつ該凹部にICモジュールが装着されているICカードにおいて、該インク受容層が無機フィラーを含むことを特徴とするICカード、及びカード表面の少なくとも片面にインク受容層を設け、該カード表面に凹部を機械加工により形成し、更に該凹部にICモジュールを装着するICカードの製造方法において、該インク受容層に無機フィラーを含ませることを特徴とするICカードの製造方法。

請求項（抜粋）：

カード表面の少なくとも片面にインク受容層が設けられ、該カード表面に凹部が機械加工により形成され、かつ該凹部にICモジュールが装着されているICカードにおいて、該インク受容層が無機フィラーを含むことを特徴とするICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  B41M 5/00 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  B41M 5/00 B ,  G06K 19/00 K

Fターム (24件)：

2C005MA12 ,  2C005MA18 ,  2C005MA33 ,  2C005MB01 ,  2C005MB02 ,  2C005MB08 ,  2C005NB01 ,  2C005NB13 ,  2C005PA01 ,  2C005PA23 ,  2C005RA10 ,  2C005RA15 ,  2H086BA15 ,  2H086BA31 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB02 ,  5B035BB09 ,  5B035BB12 ,  5B035BC00 ,  5B035BC02 ,  5B035CA06