特許
J-GLOBAL ID:200903029223757514

研削工具とその製造方法及び研削装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 住吉 多喜男 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-066678
公開番号(公開出願番号):特開平8-243927
出願日: 1995年03月02日
公開日(公表日): 1996年09月24日
要約:
【要約】【目的】 表面粗度の小さい鏡面を加工する研削工具をワイヤ放電加工により形成する技術を提供する。【構成】 ワイヤ放電加工装置は、ワイヤガイド60に沿って供給されるワイヤ56を有する。ワイヤガイド60に対向して配設されるテーブル上には、導電性の高硬度材料のワーク70が載置される。ワイヤ56は放電80によって導電性の高硬度材料のワーク70の表面72に放電加工を施す。この放電加工によって導電性の高硬度材料の表面には切れ刃となる頂部と、ポケットとなる凹部が形成される。このワーク70を研削工具として、加工物を鏡面研削することができる。
請求項(抜粋):
導電性の高硬度材料の表面に対して、放電加工を施すことによって導電性の高硬度材料の表面に形成される切れ刃を備えることを特徴とする高硬度材料製の研削工具。
IPC (4件):
B24D 3/34 ,  B23H 7/02 ,  B24B 53/00 ,  B24D 3/00 340
FI (4件):
B24D 3/34 A ,  B23H 7/02 K ,  B24B 53/00 D ,  B24D 3/00 340

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