特許

J-GLOBAL ID：200903029226160799

チップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープ

発明者： 中野 一郎 ,  市川 浩樹
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-170357
公開番号（公開出願番号）：特開2001-003014
出願日： 1999年06月16日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】【課題】 キャリアテープに対する接着性に優れると共に、チップ部品の付着又は融着を抑制できるチップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープを得る。【解決手段】 チップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープは、支持基材層上に、ポリオレフィン系樹脂100重量部、石油系樹脂1〜50重量部、及び熱分解開始温度が150°C以上であるカチオン系帯電防止剤0.1〜10重量部からなる接着剤層が積層されている。接着剤層の軟化点は例えば60〜170°C、接着剤層の厚みは例えば5〜50μm、接着剤層の表面抵抗率は例えば108〜1013Ω/□程度である。カチオン系帯電防止剤はハロゲンイオンを含まないのが好ましい。

請求項（抜粋）：

支持基材層上に、ポリオレフィン系樹脂100重量部、石油系樹脂1〜50重量部、及び熱分解開始温度が150°C以上であるカチオン系帯電防止剤0.1〜10重量部からなる接着剤層が積層されているチップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープ。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ,  B65B 15/04

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  B65B 15/04 P

Fターム (17件)：

4J004AA07 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA17 ,  4J004AB03 ,  4J004CA02 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB01 ,  4J004CB02 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004EA01 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05