特許
J-GLOBAL ID：200903029236445660
吸着ヘツド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-238117
公開番号（公開出願番号）：特開平5-077185
出願日： 1991年09月18日
公開日（公表日）： 1993年03月30日
要約：
【要約】【目的】半導体パッケ-ジなどのような、静電気に対して弱いもの、帯電しやすいものを吸着搬送する際に、帯電させにくくし、静電破壊などから保護する、搬送装置の吸着ヘッドを提供する。【構成】半導体パッケ-ジ12を、吸着パッド11により吸い上げ、上下移動用シリンダ-14、及び上下移動用ガイド17と、前後移動用シリンダ-13、及び前後移動用ガイド16により移載する。吸着パッド11は、真空用配管15につながれ、半導体パッケ-ジ12を吸い上げる。吸着ヘッドは導電性材質(金属)の吸着パッド11を、2枚の金属性板バネ18で、スペ-サ-19を挟み込んで固定することにより、平行リンクを構成する。【効果】吸着ヘッドをとりつけるだけで、吸着物と取付面との間で、電気的導通がとれ、静電破壊や帯電をおこさないで、吸着搬送することが出来る。
請求項（抜粋）：
半導体パッケ-ジなどのような、静電気に対して弱いもの、帯電しやすいものを、搬送する際に於いて、接地対策が施せることを特徴とする吸着ヘッド。
IPC (3件)：
B25J 15/06
, H01L 21/50
, B66C 1/02
