特許
J-GLOBAL ID：200903029241025075
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-191174
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040687
出願日： 1997年07月16日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 実装歩留及び接続等の信頼性を向上させた半導体装置を提供する。【解決手段】 正方形状に形成されたガラスフィラー入りエポキシ樹脂でなる樹脂基板23上に半導体チップ21を実装すると共に、基板面にステンレス鋼等の補強板29を接着したもので、補強板29は樹脂基板23の4隅角部に各隅角を合致させるようそれぞれ分割配置した同一太L字形状の板状の4つの補強部材31によって構成したものとなっている。これにより、補強板29を樹脂基板23に接着する際、接着剤を硬化させるために一定時間高温に保持し硬化後に常温にまで戻すが、樹脂基板23はその4隅角部にのみ補強板29が接着され補強されているだけであるため、接着剤硬化時の温度変化と熱膨脹率差に基づく樹脂基板23の反りは小さなものとなり、実装時の接続が確実なものとなる。
請求項（抜粋）：
多角形状の基板上に半導体チップを実装すると共に、前記基板面に補強板を固着してなる半導体装置において、前記補強板は、前記基板への固着面積が該基板の角部側で大きくなるよう偏在するものであることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 Z
, H01L 23/12 Z
