特許
J-GLOBAL ID:200903029244447680
熱電モジュール
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
大庭 咲夫
, 加藤 慎治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-364761
公開番号(公開出願番号):特開2004-200270
出願日: 2002年12月17日
公開日(公表日): 2004年07月15日
要約:
【課題】絶縁基板に生じる反りを少なくすることにより、耐久性を向上させることのできる熱電モジュールを提供すること。【解決手段】対向させて配置した下基板11と上基板12における対向する両面にそれぞれ下部電極13と上部電極14とを設け、その下部電極13と上部電極14とにそれぞれ熱電素子15の端面を固定することにより熱電モジュール10を形成した。そして、各下部電極13と上部電極14との縦横の方向を適宜変更して、縦方向に形成される電極13等の数と、横方向に形成される電極13等の数とに所定値以上の差が生じないようにした。また、縦または横に配置された電極13等のうちの数の少ない方向に形成された電極数を、数の多い方向に形成された電極数で除して求めた電極縦横数比率値の平均値が0.3以上になるようにした。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
対向させて配置した一対の四角板状の絶縁基板における対向する両面の所定箇所に長方形の電極を複数個形成し、前記対向する電極の所定の部分にそれぞれ熱電素子の端面を固定して構成される熱電モジュールにおいて、
前記一対の絶縁基板に形成される電極の縦横の方向を適宜変更して、縦方向に形成される電極の数と、横方向に形成される電極の数とに所定値以上の差が生じないようにしたことを特徴とする熱電モジュール。
IPC (3件):
H01L35/32
, H01L35/16
, H02N11/00
FI (4件):
H01L35/32 A
, H01L35/32
, H01L35/16
, H02N11/00 A
引用特許: