特許
J-GLOBAL ID：200903029244554320

モールド樹脂およびその製造方法

発明者：
岩崎 和春

岩崎 和春 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-069454
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264311
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【構成】 磁性粉末と結合剤とを主体とするコンパウンドを射出成形してモールド樹脂を製造するに際し、射出成形時に、0.3〜5kOeの磁界を80Hz以下の周波数にてx軸方向に印加することによって、モールド樹脂の透磁率μ’に異方性を持たせる。【効果】 磁性粉末の含有率を増大させることなく、x軸方向の透磁率μ'xを増大させることができる。このため、混練機,射出成形機等の製造装置を摩耗させることなく製造が可能であり、また、良好な形状を有し、透磁率μ’の大きなモールド樹脂を提供できる。さらに、適用するデバイスの種類に応じた透磁率設計を行うことも可能であるため、適用範囲が広い。
請求項（抜粋）：
磁性粉末と結合剤とを主体とするコンパウンドが射出成形されてなるモールド樹脂において、透磁率に異方性を有することを特徴とするモールド樹脂。
IPC (2件)：
H01F 1/37 ,  H01F 41/02
FI (2件)：
H01F 1/37 ,  H01F 41/02 G
引用特許：
審査官引用 (4件)
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