特許
J-GLOBAL ID:200903029252262834

熱収縮性フイルムによる包装装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 植松 茂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-111194
公開番号(公開出願番号):特開平9-272514
出願日: 1996年04月08日
公開日(公表日): 1997年10月21日
要約:
【要約】【課題】 熱収縮性フィルムによる包装を蒸気加熱によりできる、小型で経済的な装置を提供する。【解決手段】 機体1内に、2重壁12によりコ字状に形成したスチームトンネル11をその開放側を下にして設ける。スチームトンネル11は、その内壁に開口部14,14を設け、それに、多数の蒸気の噴出孔16,16を有する噴気プレート15を着脱可能に取り付けるとともに、スチームトンネル11の中空部内に蒸気を送入できるようにする。また、スチームトンネル11内を通って走行する搬送ベルト23を備えたベルトコンベヤ20を配設し、搬送ベルト23に熱収縮性フィルム41を被せた被包装物40を載せ、これに噴出孔16,16よりの蒸気を噴射して被着させる。
請求項(抜粋):
ボックス状に形成した機体内に、内外2重壁間を中空部とした保温壁により断面コ字状に形成したスチームトンネルを、その開放側を下に向けて配設するとともに、該スチームトンネルの下部に、スチームトンネル内を通って走行する搬送ベルトを有するベルトコンベヤを装架し、上記スチームトンネルには、その内壁に開口を設け、該開口部に、多数の蒸気の噴出孔を有する噴気プレートを着脱可能に設けるとともに、スチームトンネルの中空部内に蒸気を送入する手段を設けたことを特徴とする、熱収縮性フィルムによる包装装置。
IPC (2件):
B65B 53/02 ,  B65B 53/04
FI (2件):
B65B 53/02 Z ,  B65B 53/04 B
引用特許:
審査官引用 (2件)

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