電子装置の放熱構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大田優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-284403
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102685
出願日： 1995年10月06日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】電子素子の形式、搭載状態に関わらず確実に放熱し得るものであり、かつ、組立工数及びコストの低減を図れる電子装置の放熱構造を提供する。【解決手段】電流路を形成し、発熱性電子素子PHと電気的・熱的に結合される充電部導体パターンC1と、充電部導体パターンC1に対してスリット状の間隔(絶縁スリット部IS)を隔てて設けられ、充電部導体パターンC1から絶縁スリット部IS付近の基板2中に拡散する電子素子に発生した熱を自らに導く導熱用導体パターンC2を基板2上に形成し、シールドケース1に基板2を収納した際に導熱用導体パターンC2とシールドケース1を半田付けし、半田SOLにより2つの要素を熱的に架橋する。

請求項（抜粋）：

基板上に電子素子を搭載して機能回路を構成し、該基板をシールドケースあるいはそれに類する箱体に収納してなる電子装置において、基板上に、発熱性を有する電子素子の端子と電気的、熱的に結合された電流路を形成する第1の導体パターン及び、該第1の導体パターンと同じ基板面に該第1の導体パターンにスリット状の間隔を隔てて設けられ、このスリット状の間隔により該第1の導体パターンと電気的には隔絶されるが熱的には結合し、該第1の導体パターンから基板中に拡散する前記電子素子に発生した熱を自らに導く第2の導体パターンを形成し、さらに該第2の導体パターンと放熱用手段を熱的に結合してなる電子装置の放熱構造。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平3-132059
シールドケース
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-356067 出願人：東光株式会社

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