特許

J-GLOBAL ID：200903029259109357

半導体回路装置

発明者： 植田 吉伸
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (2件)： 宮井 暎夫 ,  伊藤 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-192178
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026568
出願日： 2003年07月04日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】予め予備の入出力パッドを配置し、メタル配線層の追加のみで一度開発したフラッシュメモリを有効に使用することができる半導体回路装置を提供する。【解決手段】入出力パッドを有する半導体回路装置であって、入出力パッド102aの位置領域のデッドスペース204に予備の入出力パッドを配置する。入出力配置の切り替えを可能にすることにより、マイコン展開品種の開発におけるマスク生成費用の抑制ないし拡散工程の削減により日程の短縮を図ることが可能となる。入出力パッド102aと予備の入出力パッドとの切り替えを1つの配線層またはコンタクト層で行うことが可能になる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

入出力パッドを有する半導体回路装置であって、前記入出力パッドの位置領域の空き領域に予備の入出力パッドを配置したことを特徴とする半導体回路装置。

IPC (10件)：

H01L21/82 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L21/822 ,  H01L21/8247 ,  H01L27/04 ,  H01L27/10 ,  H01L27/115 ,  H01L29/788 ,  H01L29/792

FI (9件)：

H01L21/82 P ,  H01L21/60 301N ,  H01L27/10 481 ,  H01L27/10 434 ,  H01L29/78 371 ,  H01L21/88 Z ,  H01L21/88 T ,  H01L27/04 E ,  H01L27/04 U

Fターム (32件)：

5F033HH08 ,  5F033JJ08 ,  5F033KK08 ,  5F033UU04 ,  5F033VV01 ,  5F033VV07 ,  5F033VV16 ,  5F033XX36 ,  5F038BE07 ,  5F038CD15 ,  5F038DF04 ,  5F038DF05 ,  5F038EZ20 ,  5F044EE02 ,  5F064BB09 ,  5F064BB15 ,  5F064DD32 ,  5F064DD45 ,  5F064EE08 ,  5F064EE22 ,  5F064EE27 ,  5F083EP00 ,  5F083ER22 ,  5F083GA30 ,  5F083JA36 ,  5F083LA11 ,  5F083ZA23 ,  5F083ZA29 ,  5F083ZA30 ,  5F101BE07 ,  5F101BE20 ,  5F101BG10