特許
J-GLOBAL ID：200903029261441806
半導体ペレットボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
塩川 修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-266836
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097209
出願日： 1992年09月10日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 ウエハシートを鉛直配置してボンディング装置の床面積の縮小化を図るに際し、良品ペレットの品質損傷を発生させることなくペレットをピックアップ可能とすること。【構成】 半導体ペレットボンディング方法において、ピックアップヘッド13によるペレット1のピックアップを、ウエハシート2における下方に位置するものから順次行なうもの。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットを貼着してなるウエハシートを鉛直配置し、該ウエハシート上のペレットを順次ピックアップヘッドでピックアップし、該ピックアップヘッドにてピックアップしたペレットをボンディング位置に搬送してボンディングする半導体ペレットボンディング方法において、上記ピックアップヘッドによるペレットのピックアップを、該ウエハシートにおける下方に位置するものから順次行なうことを特徴とする半導体ペレットボンディング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 21/68
, H01L 21/78
