特許

J-GLOBAL ID：200903029280542818

バンプ付きワークの実装方法および実装基板

発明者： 境 忠彦 ,  永福 秀喜
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322557
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163267
出願日： 1996年12月03日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 加熱工程を不要にして、バンプ付きワークのバンプを基板のパッド上に簡単に固着でき、さらにはパッドやバンプの高密度・ファイン化にも対応できるバンプ付きワークの実装方法および実装基板を提供することを目的とする。【解決手段】 基材1のパッド2上に第1メッキ層5と第2メッキ層9から成る導電部を形成する。バンプ付きワーク11のバンプ13の膨大部13bを導電部9の孔部10’に強制的に嵌合し、導電部の突出部9aを膨大部13bのエッジ131bに係止させる。これによりバンプ13が孔部10’から抜け出さないようにするとともに、導電部にしっかり接触させる。

請求項（抜粋）：

基材のパッド上に孔部を有する導電部を形成し、この孔部にバンプ付きワークのバンプを嵌合し、この導電部の上部において内方へ突出する突出部をバンプに形成された被係止部に係止させることを特徴とするバンプ付きワークの実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-081264
  
• 実装装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-089280   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭64-081264