特許
J-GLOBAL ID：200903029283142411
半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-137608
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008392
出願日： 1994年06月20日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は複数のチップユニットで構成される半導体装置に関し、装置の小型、薄型化を図ると共に、高速処理化、低コスト化を図ることを目的とする。【構成】 機能の異なるチップユニット321 〜326 の側面に端子33が所定数形成され、各チップユニット321 〜326 が隣接同士で側面で対向する各端子33を接触させて突き合わされて半導体装置としてのチップブロックモジュール31を構成する。
請求項（抜粋）：
所定数の端子(33,33a〜33c)が形成された所定機能を有する所定形状のチップユニット(32,32a〜32c)と、前記チップユニット(32,32a〜32c)を側面で複数突き合わせにより平面形状とされてユニット間の対応する前記端子(33,33a〜33c)間の電気的接続を行う接続手段(35,37a,37)と、を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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