特許
J-GLOBAL ID：200903029283825446
半導体テスト装置、半導体テスト回路チップ及びプローブカード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-206342
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342600
出願日： 1993年08月20日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】【目的】 低価格化と、被測定半導体集積回路の同時測定数の著しい増大とを実現できる半導体テスト装置を提供し、これにより、被測定半導体集積回路のテストコストの著しい低減を可能にする。【構成】 一品種の複数の被測定半導体集積回路チップ1...のみをテストするように設計された専用機能の複数の半導体テスト回路チップ2...と、前記テスト回路チップ2...を制御し、テスト結果を収集するコンピュータ3と、前記複数の被測定チップ1...と前記複数のテスト回路チップ2...とを搭載し且つ接続するマザーボード4とを備える。テスト機能の多くはテスト回路チップ2...に取り込まれるので、テスト結果を収集するコンピュータ3は低価格のものでよく、従って半導体テスト装置の価格を大幅に下げることが可能である。テスト回路チップ2...の数を増やせは、同時測定数は著しく増大できる。
請求項（抜粋）：
被測定半導体集積回路チップをテストする半導体テスト装置であって、一品種の複数の被測定半導体集積回路チップのみをテストするように設計された専用機能を有する複数の半導体テスト回路チップと、前記複数の半導体テスト回路チップを制御し、前記複数の被測定半導体集積回路チップのテスト結果を収集するコンピュータと、前記複数の被測定半導体集積回路チップと前記複数の半導体テスト回路チップとを接続する接続手段とを備えたことを特徴とする半導体テスト装置。
IPC (4件)：
G11C 29/00 303
, G01R 31/26
, G01R 31/28
, H01L 21/66
