特許

J-GLOBAL ID：200903029285745741

半導体モジュール

発明者： 小池 義彦 ,  斉藤 隆一 ,  関根 茂樹 ,  脇澤 祐二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-239590
公開番号（公開出願番号）：特開平6-089954
出願日： 1992年09月08日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目的】 複数枚の熱拡散板および/または絶縁板を積層させた半導体モジュールにおいて、内部で各熱拡散板および絶縁板を接合するはんだの熱疲労寿命をバランスさせて長寿命化する。【構成】 半導体チップ101の下方で熱拡散板および絶縁板103,104,106,108等を積層させた半導体モジュールにおいて、最終支持板108の厚さを、半導体モジュール内部で積層してある熱拡散板および絶縁板103,104,106の内の最大厚さ(この場合106)の2.5倍以上とした。【効果】 各はんだ層の熱疲労寿命をバランスさせ、半導体モジュール全体を長寿命化できる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップと当該半導体チップを支持する熱拡散板と絶縁板とを積層しはんだまたは金属ろう材により接合した半導体モジュールにおいて、最終支持板の厚さを内部の支持板の最大厚さの2.5倍以上としたことを特徴とする半導体モジュール。

IPC (3件)：

H01L 23/373 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/36 M ,  H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-283553