特許

J-GLOBAL ID：200903029288706747

無鉛はんだ合金およびそれを用いた電子回路装置

発明者： 原田 正英 ,  宮崎 ゆかり ,  中塚 哲也 ,  下川 英恵 ,  曽我 太佐男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-340377
公開番号（公開出願番号）：特開平9-174278
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：

【要約】【課題】大形の針状結晶の成長がなく、金属間化合物を小形化して分散させ、微細はんだ接続部の信頼性を保持することができる低融点で濡れ性の良好な無公害の新規な無鉛はんだ合金およびそれを用いて接続した電子回路装置を提供する。【解決手段】重量%で、6%を超え11%以下の亜鉛(Zn)と、4%以上12%以下のインジウム(In)と、0.5%以上3%以下の銀(Ag)、もしくは0.5%以上3%以下のアンチモン(Sb)、もしくは上記銀(Ag)およびアンチモン(Sb)と、残部が錫(Sn)および不可避的に混入する不純物からなる無鉛はんだ合金、およびこのはんだ合金を用いて電子部品を接続した電子回路装置。

請求項（抜粋）：

重量%で、6%を超え11%以下の亜鉛(Zn)と、4%以上12%以下のインジウム(In)と、0.5%以上3%以下の銀(Ag)と、残部が錫(Sn)および不可避的に混入する不純物からなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 C