特許
J-GLOBAL ID:200903029295379484

光弁用半導体装置とその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 林 敬之助
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-220504
公開番号(公開出願番号):特開平6-067205
出願日: 1992年08月19日
公開日(公表日): 1994年03月11日
要約:
【要約】【目的】 半導体基板をそのまま利用して駆動回路と画素アレイが一体的に形成された透過型の光弁用半導体装置を構成する。【構成】 光弁用半導体装置は、所定の肉厚を有する非透明部1と肉厚の除去された透明部2を有するバルクの単結晶シリコン等からなる半導体基板3を利用して構成される。透明部2には画素アレイ9が形成されており、非透明部1の主面側には駆動回路8が形成されている。この半導体基板3の主面4側には透明支持基板5が積層されており補強構造を与えている。透明部2は半導体基板3の裏面側から選択的にエッチング除去される。
請求項(抜粋):
所定の肉厚を有する非透明部と肉厚の除去された透明部を有する半導体基板と、該透明部に形成された画素アレイと、該非透明部に形成され前記画素アレイを駆動する駆動回路と、前記画素アレイと前記駆動回路が設けられた該半導体基板の主面側に積層された透明支持基板とからなる光弁用半導体装置。
IPC (3件):
G02F 1/136 500 ,  G02F 1/1335 ,  G09G 3/36
引用特許:
審査官引用 (4件)
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