特許
J-GLOBAL ID:200903029297860333
ポリプロピレン系無延伸フィルム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森 治 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-209032
公開番号(公開出願番号):特開平10-036525
出願日: 1996年07月19日
公開日(公表日): 1998年02月10日
要約:
【要約】【課題】 低温ヒートシール性と低温での耐衝撃性を改良することができるポリプロピレン系無延伸フィルムを提供する。【解決手段】 エチレン含有量が2〜8重量%であるエチレンランダム共重合ポリプロピレン重合体100重量部に対して、エチレン、プロピレン及びブテンよりなるランダム共重合エラストマー2〜20重量部を配合してなることを特徴とする。
請求項(抜粋):
エチレン含有量が2〜8重量%であるエチレンランダム共重合ポリプロピレン重合体100重量部に対して、エチレン、プロピレン及びブテンよりなるランダム共重合エラストマー2〜20重量部を配合したことを特徴とするポリプロピレン系無延伸フィルム。
IPC (2件):
C08J 5/18 CES
, C08L 23/16 LCY
FI (2件):
C08J 5/18 CES
, C08L 23/16 LCY
引用特許: