特許
J-GLOBAL ID：200903029298530230
積層型電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-226808
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077084
出願日： 1992年08月26日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 積層型電子部品の成膜工程において、セラミックを塗布したキャリアシートの両端面を揃えた巻き取り方法を提供する。【構成】 泥漿セラミック4を塗膜するキャリアシート2の両端部に有色の補強用テープ8を貼り付け、そのテープ2の送行軌道を透過型光学式のテープ検出センサ9でセンシングし、リールスライド機構10にフィードバックして、キャリアシート2の送行軌道を修正しながら塗膜したキャリアシート2をリール7に整列巻きする。
請求項（抜粋）：
積層型電子部品の成膜工程において、泥漿セラミックを塗膜するキャリアシートの両端部に補強用テープを配設し、そのテープの送行軌道をテープ検出センサでセレシングしリールスライド機構にてキャリアシートの送行軌道を修正しながら塗膜したキャリアシートをリールに巻き取ることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01G 4/12 304
, B28B 1/30 101
, H01G 13/02
, H01G 13/02 301
