特許
J-GLOBAL ID:200903029299096991
熱電冷却装置及びそれを用いた構造物
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
高田 幸彦 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-058057
公開番号(公開出願番号):特開平11-257789
出願日: 1998年03月10日
公開日(公表日): 1999年09月24日
要約:
【要約】【課題】熱電素子を用いた空調,保冷・保温システムで,コンパクトかつエネルギー効率的に優れ,コスト的に有利な熱電冷却装置を提供する。【解決手段】熱伝導性を有する板材1の表面に電気絶縁層10を介して形成した電極20を有する配線基板30と配線基板30に配置した複数個の熱電素子40と熱電素子40を電気的に接続する電極50とこれらに対向する板材60とを構成要素とし,熱電素子40の高さ方向の寸法より長い支柱材80を板材60と熱電素子40との間に少なくとも1つ以上設け,かつ板材60と配線基板30に挟まれた空間に,断熱材70が存在することを特徴とする熱電冷却装置。
請求項(抜粋):
熱伝導性を有する板材の表面に電気絶縁層を介して形成した第1の電極を有する配線基板と該配線基板に配置した複数個の熱電素子と該熱電素子を電気的に接続する第2の電極とこれらに対向する板材とを構成要素とし、熱電素子の高さ方向の寸法より長い支柱材を板材と熱電素子との間に少なくとも1つ以上設け、かつ板材と配線基板に挟まれた空間に、断熱材が存在することを特徴とする熱電冷却装置。
IPC (3件):
F25B 21/02
, H01L 35/30
, H01L 35/32
FI (4件):
F25B 21/02 A
, F25B 21/02 Z
, H01L 35/30
, H01L 35/32 A
引用特許:
審査官引用 (8件)
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熱電変換モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-080565
出願人:シャープ株式会社
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特開平3-006071
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熱電変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-297049
出願人:シャープ株式会社
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光モジュールとその組立て方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-023165
出願人:沖電気工業株式会社
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熱電気変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-245807
出願人:松下電工株式会社
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電子冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-105526
出願人:株式会社サーモボニック
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熱電変換素子を有する低温庫
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-279488
出願人:株式会社神戸製鋼所, 株式会社ニノミヤテクノコーポレーション
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特開平3-006071
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