特許
J-GLOBAL ID：200903029307137619
切削方式スルーホール基板及びプリント回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉川 勝郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-343997
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175621
出願日： 1991年12月02日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】 基板に予めスルーホールとフイルム露光による回路パターンを形成しておき、自動切削機により基板上の不要な配線部分を切削し、基板の製造部門を持たない回路設計部門でも容易に高密度の回路基板を作成することができる。【構成】 絶縁基板3の全面に複数個のスルーホール7を等間隔で開口し、これら各スルーホール7の間に縦横方向に格子状にメイン配線12をプリント印刷すると共に、プリント印刷したスルーホールランド14と前記メイン配線12との間を連結するサブ配線13を放射状にプリント印刷した切削方式スルーホール基板の回路パターンをCAD15のディスプレー16に表示させて、これを見ながら配線の切断位置を設定して、この信号を基板11を固定治具22にセットした自動切削機1に出力して、切削ドリル5を移動させ基板11のメイン配線12と、サブ配線13の不要部分を切断して回路を形成するものである。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の全面に複数個のスルーホールを等間隔で開口し、これら各スルーホールの間に縦横方向に格子状にメイン配線をプリント印刷すると共に、プリント印刷したスルーホールランドと前記メイン配線との間を連結するサブ配線を放射状にプリント印刷したことを特徴とする切削方式スルーホール基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 3/04
, H05K 3/22
