多層配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：成瀬勝夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-005850
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209644
出願日： 1997年01月16日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】導体層、絶縁性樹脂層にゴムやフィラーを必須成分として用いることなく、耐熱性と電気絶縁性に優れ、かつ層間接続用スルーホールの孔径を100μm以下にすることができ、さらに導体層と絶縁層の密着性が良好な多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも第1の導体層、絶縁性樹脂層及び第2導体層を逐次積層してなる多層配線板の製造にあたり、回路形成されたプリント配線基板に銅箔付絶縁性樹脂接着シートを加熱加圧により積層し、エッチングにより表面の銅箔を孔開けし、次いで炭酸ガスレーザー加工により絶縁性樹脂層を孔開けして開口部の下にある導体層に達するブラインドホールを形成し、電解メッキ又は無電解メッキにより導電層を形成する多層配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

少なくとも第1の導体層、絶縁性樹脂層及び第2導体層を逐次積層してなる多層配線板の製造にあたり、回路形成されたプリント配線基板に銅箔付絶縁性樹脂接着シートを加熱加圧により積層し、エッチングにより表面の銅箔を孔開けし、次いで炭酸ガスレーザー加工により絶縁性樹脂層を孔開けして開口部の下にある導体層に達するブラインドホールを形成し、電解メッキ又は無電解メッキにより導電層を形成することを特徴とする多層配線板の製造方法。

IPC (8件)：

H05K 3/46 , B23K 26/00 330 , C08L 79/08 , H05K 1/03 610 , H05K 3/00 , H05K 3/06 , H05K 3/40 , C08L 63:00

FI (10件)：

H05K 3/46 X , H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , B23K 26/00 330 , C08L 79/08 Z , H05K 1/03 610 N , H05K 3/00 N , H05K 3/06 A , H05K 3/40 Z

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