特許

J-GLOBAL ID：200903029313889754

電子回路装置およびその製造方法

発明者： 永澤 浩二
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-173365
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007491
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 集積回路など電子部品の回路基板への実装を高集積化されても高精度にできるようにしたこと。【解決手段】 電子部品たとえば高集積回路素子1を配線回路基板5に実装する際の位置合わせ基準を、配線回路基板5のランドにより実施するものである。半導体チップ2がパッケ-ジイングされた集積回路素子1の各リ-ド6が正しく回路基板5の予め定められた位置すなわちランドパタ-ン6上に位置合わせするために、このランドパタ-ンの少なくとも1個のランド6A、6Bを、他のランド6より小さく形成し、このランド6A、6Bを位置合わせ基準として、位置合わせし、はんだ付けする。

請求項（抜粋）：

複数の電極ピンが設けられた電子部品と、この電子部品の各電極ピンが実装される位置に夫々対応してランド列が設けられた回路基板と、この回路基板の上記ランド列のうち少なくとも一つのランドは他のランドより小さい前記実装時の位置決めランドとを具備してなることを特徴する電子回路装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34

FI (2件)：

H05K 3/34 501 A ,  H05K 3/34 501 Z

Fターム (8件)：

5E319AA03 ,  5E319AB03 ,  5E319AC11 ,  5E319BB04 ,  5E319CC22 ,  5E319CD04 ,  5E319GG01 ,  5E319GG09