特許
J-GLOBAL ID：200903029314421306
光半導体封止用樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-340191
公開番号（公開出願番号）：特開平6-184281
出願日： 1992年12月21日
公開日（公表日）： 1994年07月05日
要約：
【要約】【構成】 式(1)2官能のフェノール系硬化剤を必須成分とし、エポキシ樹脂及び硬化促進剤からなる光半導体用樹脂組成物。【化1】【効果】 従来のフェノール硬化系樹脂組成物に比べて高温下での変色が少なく可視光領域でも良好な光透過性を維持できる。
請求項（抜粋）：
(A)下記式(1)で示される硬化剤【化1】(ここで式中のRは水素、メチル基、エチル基で同一でも異なってもよい)(B)エポキシ樹脂及び(C)硬化促進剤からなることを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/62 NJF
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 33/00
