半導体式圧力センサ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-008168
公開番号（公開出願番号）：特開平11-201845
出願日： 1998年01月20日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】周囲温度の変化によって結露が生じ、その後、結露による水分が凍った場合であっても、半導体チップのダイアフラム部の破損を防止する。【解決手段】半導体チップ1は薄肉のダイアフラム部8を有し、ダイアフラム部8の表面(一方の面)1aに歪みゲージが形成される。ガラス台座2は半導体チップ1に陽極接合する。保護膜7は半導体チップ1の表面及び裏面(他方の面)を覆う。

請求項（抜粋）：

圧力に応じて変位する薄肉のダイアフラム部を有する半導体チップの表裏面を保護膜で覆ってなることを特徴とする半導体式圧力センサ。

IPC (2件)：

G01L 9/04 101 , H01L 29/84

FI (2件)：

G01L 9/04 101 , H01L 29/84 B

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