特許

J-GLOBAL ID：200903029318089870

摺動部材

発明者： 藤沢 義和 ,  辻 誠 ,  成重 丈志
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 落合 健 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-175860
公開番号（公開出願番号）：特開平5-001717
出願日： 1991年06月21日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】[目的] Pbを含有するライニング層に対する表面層および裏金の剥離強度を向上させる。[構成] ライニング層22 の表面層3および裏金21 との両境界面7,8に分散するPb相6の密度を2,500 個/mm2 以上、6,000 個/mm2 以下に設定する。このようにPb相6の微細化を図ると、ライニング層22 に対する表面層3および裏金21 の密着性が良好になる。

請求項（抜粋）：

Pbを含有する基板(2)と、その基板(2)上に形成されて相手部材(x)との摺動面(3a)を持つ表面層(3)とを備えた摺動部材において、前記基板(2)の前記表面層(3)との境界面(7)に分散するPb相(6)の密度を2,500 個/mm2 以上、6,000 個/mm2 以下に設定したことを特徴とする摺動部材。

IPC (9件)：

F16C 33/12 ,  B23K 9/04 ,  C10M103/04 ,  C25D 7/00 ,  F16C 17/00 ,  C10N 10:08 ,  C10N 40:02 ,  C10N 50:08 ,  C10N 70:00