特許

J-GLOBAL ID：200903029319233214

端子構造およびこれを備えた減速機構付モータ並びに端子のインサート成形方法

発明者： 渋澤 浩之 ,  三田 正樹
出願人/特許権者： 株式会社ミツバ
代理人 (3件)： 筒井 大和 ,  小塚 善高 ,  筒井 章子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-328103
公開番号（公開出願番号）：特開2008-140728
出願日： 2006年12月05日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：

【課題】製造工程を簡素化するとともに、半田付け部におけるクラックの発生を抑制することができるインサート成形用端子の提供。【解決手段】本体部64と固定部65aとの間に、本体部64の厚みおよび幅内に収まる大きさの幅狭部65bを設けた。これにより、インサート成形時に用いる上金型70に本体部64が入り込める寸法の導入隙間70aのみを形成するだけで、導入隙間70aへの樹脂材料71の入り込みを防止でき、製造工程の簡素化が図れる。また、幅狭部65bは撓み易いので、固定部65aにおける半田付け部でのクラックの発生を抑制できる。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

両端部が露出するように本体部が樹脂ケースにインサート成形され、前記両端部のうち少なくともいずれか一方に前記樹脂ケースに収容される回路基板が半田付けされる端子構造であって、 前記本体部と前記回路基板が半田付けされる側の端部との間に、前記本体部の厚みおよび幅内に収まる大きさの幅狭部を設けることを特徴とする端子構造。

IPC (6件)：

H01R 12/04 ,  H01R 12/32 ,  H02K 5/22 ,  H02K 7/116 ,  H01R 13/405 ,  H01R 43/24

FI (5件)：

H01R9/09 B ,  H02K5/22 ,  H02K7/116 ,  H01R13/405 ,  H01R43/24

Fターム (41件)：

5E063HB14 ,  5E063HB16 ,  5E063JB03 ,  5E077BB13 ,  5E077BB31 ,  5E077CC22 ,  5E077DD01 ,  5E077JJ05 ,  5E077JJ24 ,  5E087EE11 ,  5E087FF02 ,  5E087GG02 ,  5H605AA08 ,  5H605BB05 ,  5H605BB09 ,  5H605CC03 ,  5H605CC06 ,  5H605CC10 ,  5H605DD09 ,  5H605EC04 ,  5H605EC05 ,  5H605EC08 ,  5H605EC12 ,  5H605EC14 ,  5H605EC20 ,  5H605FF06 ,  5H605GG02 ,  5H605GG18 ,  5H607AA12 ,  5H607BB01 ,  5H607BB04 ,  5H607BB14 ,  5H607CC01 ,  5H607CC09 ,  5H607DD03 ,  5H607DD19 ,  5H607EE32 ,  5H607FF01 ,  5H607JJ01 ,  5H607JJ04 ,  5H607KK07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 配線基板接続用端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-290970   出願人：カルソニックカンセイ株式会社